Apple Watch 2015年5月8日

【iPhone 4s並なんだって!】Apple Watchのチップはなかなかやるようだ

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Apple WatchはすでにiFixitなどによってバラバラに分解されており内部構造が丸裸になっていますが、搭載されている「S1チップ」の詳細についてもテクノロジー製品解析で有名なChipworksが明らかにしています。それによると、次期Apple Watchではさらなる性能向上が実現する「伸びしろ」があるようです。

Inside the Apple Watch: Technical Teardown | Chipworks Blog
http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-apple-watch-technical-teardown/

画像左に見える銀色のパーツがsystem in package(SiP)の「S1チップ」。S1チップ内をX線で解析したのが中央の画像です。


システムがパッケージされたS1チップはAppleのロゴマーク入り。


S1チップには、Apple製プロセッサ「APL0778」やSTMicroelectronics製の3Dジャイロ&加速度センサー、Broadcom製のWi-Fi・Bluetoothチップ「BCM43342」など、30以上のコンポーネントがぎっしりと詰め込まれています。


Chipworksが解析したところ、S1チップに採用されているAppleのAPL0778はSamsungが製造を担当しており、iPhone 5sのA7チップと同様に28nmプロセスで製造されていることが判明しています。なお、小さなウェアラブル端末に採用するために、APL0778の性能はiPhone 4sのA5チップ相当に抑えられているとのこと。


プロセッサは一般的にはより微細化した、プロセスルールの小さいものほど性能が高まることが知られており、例えばiPhone 6のA8チップは20nmプロセスが採用されています。このため、次期Apple Watchでは現行の28nmよりも微細化したチップを採用することによって、さらに性能が向上することが見込まれています。

iPhone 4s相当の演算能力を小型のウェアラブル端末に内蔵しているという事実からApple Watchの高性能ぶりがよくわかりますが、今後、さらに高速かつ低消費電力なチップを採用し、さらにはLTEなどのモバイル通信モジュールをも搭載すれば、Apple Watchは「iPhoneの性能を補完するお供」ではなく、iPhoneと並びうるモバイル端末に昇格する日が来るのかもしれません。




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